如何判断电解电容器的正负极电容应该是电子元器件中较熟悉的。它们用途普遍,功能各异。现在,我们来谈谈电解电容器,它是所有电容器中应用较普遍的电容器。电解电容和其他电容比较大的区别就是电解电容有正负极,在DC电路中一旦使用就有炸的危险,所以现在我们来看看如何判断电解电容的正负极。螺栓电解电容器螺栓型铝电解电容器在套管上有明显的正负标志,正极用“”表示,负极用“-”表示。大多数螺栓电容器在盖板上的端子旁边标有“”和“-”。片式铝电解电容是没有套管的,所以在铝壳的底部印有容量、电压、正负极等相关信息。广东C0G电容品牌
用于开关稳压电源输出整流的电解电容器,要求其阻抗频率特性在300kHz甚至500kHz时仍不呈现上升趋势。电解电容器ESR较低,能有效地滤除开关稳压电源中的高频纹波和尖峰电压。而普通电解电容器在100kHz后就开始呈现上升趋势,用于开关电源输出整流滤波效果相对较差。笔者在实验中发现,普通CDII型中4700μF,16V电解电容器,用于开关电源输出滤波的纹波与尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高频电解电容器的低,同时普通电解电容器温升相对较高。当负载为突变情况时,用普通电解电容器的瞬态响应远不如高频电解电容器。徐州片式陶瓷电容规格电容作为基本元器件之一,实际生产的电容都不是理想的,会有寄生电感,等效串联电阻存在。
叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷),如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC一直是MLCC业界的重要课题之一,近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高,日本公司已在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践,生产出单层介质厚度为1μm的100μFMLCC,它具有比片式钽电容器更低的ESR值,工作温度更宽(-55℃-125℃)。表示国内MLCC制作较高水平的风华高科公司能够完成流延成3μm厚的薄膜介质,烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC,与国外先进的叠层印刷技术还有一定差距。当然除了具备可以用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料之外,设备的自动化程度、精度还有待提高。
MLCC特征:MLCC具有体积小、电容大、高频使用时损失率低、易于芯片化、适合大批量生产、价格低、稳定性高等特点。在信息产品轻薄短小,表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下,其使用量极其巨大。MLCC工艺流程:MLCC制造工艺:以电子陶瓷材料为介质,将预制好的陶瓷浆料流延制成所需厚度的陶瓷介质膜,然后在介质膜上放置印刷内电极,将印刷有内电极的陶瓷介质膜交替堆叠并热压成多个并联的电容器,然后在高温下一次烧结成不可分割的整体芯片,然后在芯片的端部涂上外部电极浆料,使其与内部电极电连接,形成MLCC的两极。无极性电容体积小,价格低,高频特性好,但它不适合做大容量。
电容类型由于同一种介质的极化类型不同,其对电场变化的响应速度和极化率也不同。相同体积下,容量不同,导致电容器的介质损耗和容量稳定性不同。材料的温度稳定性按容量可分为两类,即I类陶瓷电容器和II类陶瓷电容器。NPO属于一级陶瓷,其他X7R、X5R、Y5V、Z5U都属于二级陶瓷。陶瓷电容器的特性5.1电容器的实际电路模型电容器作为基本元件之一,在实际生产中并不理想。会有寄生电感和等效串联电阻。同时,由于电容器两极板之间的介质不是相对绝缘的,所以存在较大的绝缘电阻。电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷。徐州片式陶瓷电容规格
MLCC具有体积小、容量大、机械强度高、耐湿性好、内感小、高频特性好、可靠性高等一系列优点。广东C0G电容品牌
MLCC的主要材料和重要技术及LCC的优点:1、材料技术(陶瓷粉料的制备)现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争较激烈的规格,也是市场需求、电子整机用量较大的品种之一,其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家(如村田muRata)根据大容量(10μF以上)的需求,在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,较终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟国外先进粉体技术还有一段差距。广东C0G电容品牌
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