广州直接晶圆键合加工平台 广东省科学院半导体研究所供应

晶圆键合作为半导体先进封装与微纳制造领域的关键工艺，是实现异质材料集成、超薄晶圆互联的关键技术，广东省科学院半导体研究所深耕晶圆键合技术研发多年，面向国内半导体产业需求，持续攻关各类键合工艺难题。研究所拥有完善的微纳加工实验平台，可开展金属热压键合、等离子体活化键合、低温直接键合等多种晶圆键合工艺研究，解决不同材料晶圆贴合过程中的气泡、空隙、对位偏差等常见痛点。在第三代半导体、MEMS 传感器、光电芯片等方向，依托晶圆键合技术实现器件结构一体化集成，打破部分国外工艺技术壁垒。团队由多名半导体领域行家科研人员组成，能够提供工艺方案开发、样品试制、工艺表征测试一体化科研服务，助力企业缩短芯片研发周期。很多芯片设计与制造企业，选择和广东省科学院半导体研究所合作，共同开展晶圆键合工艺验证与技术迭代，推动国产半导体器件性能升级，支撑省内半导体产业链高质量发展。晶圆键合为环境友好型农业物联网提供可持续封装方案。广州直接晶圆键合加工平台

围绕晶圆键合过程中的质量控制，该研究所建立了一套较为完善的检测体系。利用器件测试平台的精密仪器，科研团队对键合后的晶圆进行界面平整度、电学性能等多维度检测，分析不同工艺参数对键合质量的影响权重。在中试基地的实践中，通过实时监测键合过程中的压力与温度变化，积累了大量工艺数据，为制定标准化操作流程提供依据。针对键合界面可能出现的气泡、裂缝等缺陷，团队开发了相应的无损检测方法，能够在不破坏晶圆的前提下识别潜在问题。这些工作不*提升了键合工艺的可靠性，也为后续的器件加工提供了质量保障。广州晶圆级晶圆键合外协晶圆键合为红外探测系统提供宽带透明窗口与真空封装。

晶圆键合定义智能嗅觉新榜样。64通道MOF传感阵列识别1000种气味，肺病呼气筛查准确率98%。石油化工应用中预警硫化氢泄漏，响应速度快于传统探测器60秒。深度学习算法实现食品等级判定，超市损耗率降低32%。自清洁结构消除气味残留，为智能家居提供主要感知模块。晶圆键合实现核电池安全功能。锆合金-金刚石屏蔽体辐射泄漏量<1μSv/h，达到天然本底水平。北极科考站应用中实现-60℃连续供电，锂电池替换周期延长至15年。深海探测器"奋斗者"号搭载运行10909米，保障8K视频实时传输。模块化堆叠使功率密度达500W/L，为月球基地提供主要能源。

功率半导体芯片在新能源汽车、光伏储能领域应用越来越广，衬底转移工艺是提升功率器件性能的关键，而晶圆键合是衬底转移的关键工序，广东省科学院半导体研究所围绕功率器件需求，持续打磨晶圆键合工艺。功率芯片对散热、耐压能力要求严苛，通过晶圆键合将器件薄膜转移至高导热衬底，能够有效降低芯片工作温度，提升器件可靠性。研究所针对脆性第三代半导体晶圆，优化晶圆键合压力、升温曲线，降低碎片风险，减少界面应力缺陷。平台可承接样品试制、工艺迭代，还能协助客户完成晶圆键合后的器件电学测试，评估芯片性能变化。团队持续参与省内半导体产学研项目，推动晶圆键合技术在功率芯片领域落地。广东省科学院半导体研究所依托晶圆键合科研平台，助力新能源领域国产功率半导体器件技术升级。晶圆键合助力空间太阳能电站实现轻量化高功率阵列。

研究所将晶圆键合技术与集成电路设计领域的需求相结合，探索其在先进封装中的应用可能。在与相关团队的合作中，科研人员分析键合工艺对芯片互连性能的影响，对比不同键合材料在导电性、导热性方面的表现。利用微纳加工平台的精密布线技术，可在键合后的晶圆上实现更精细的电路连接，为提升集成电路的集成度提供支持。目前，在小尺寸芯片的堆叠键合实验中，已实现较高的对准精度，信号传输效率较传统封装方式有一定改善。这些研究为键合技术在集成电路领域的应用拓展了思路，也体现了研究所跨领域技术整合的能力。晶圆键合在液体活检芯片中实现高纯度细胞捕获结构制造。广州晶圆级晶圆键合外协

晶圆键合实现声学超材料宽频可调谐结构制造。广州直接晶圆键合加工平台

该研究所在晶圆键合与外延生长的协同工艺上进行探索，分析两种工艺的先后顺序对材料性能的影响。团队对比了先键合后外延与先外延后键合两种方案，通过材料表征平台分析外延层的晶体质量与界面特性。实验发现，在特定第三代半导体材料的制备中，先键合后外延的方式能更好地控制外延层的缺陷密度，而先外延后键合则在工艺灵活性上更具优势。这些发现为根据不同器件需求选择合适的工艺路线提供了依据，相关数据已应用于多个科研项目中，提升了半导体材料制备的工艺优化效率。广州直接晶圆键合加工平台