PCB电路板设计的黄金法则：1、使用电源层尽可能多地管理电源线和地线的分布：对于大多数PCB设计软件来说，电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共用大量导线，可确保提供效率高、阻抗或压降小的电流，并提供足够的接地回路。如果可能，也可以在电路板的同一区域内操作多条电源线，以确认接地层是否覆盖PCB层的大部分层，这有利于相邻层上操作线之间的相互作用。2、将相关部件与所需的测试点组合在一起：例如，OPAMP运算放大器所需的分立元件被放置在靠近设备的位置，以便旁路电容和电阻能够与其配合，从而帮助优化规则2中提到的布线长度，并使测试和故障检测更容易。
PCB电路板热设计应遵循哪些规则？1、从有利于散热的角度出发，PCB电路板应该是直立安装，板间距离不应小于2cm。2、关于选用自在对流空气冷却的设备，应该将集成电路按纵长方法摆放；关于选用强制空气冷却的设备，应该将集成电路按横长方法摆放。3、在水平方向上，大功率器材尽量接近PCB电路板边沿安顿，以便缩短传热途径；在垂直方向上，大功率器材尽量接近PCB电路板上方安顿，以便削减该器材工刁难其它器材温度的影响。4、对温度比较灵敏的器材应该安顿在温度很低的区域(如设备底部)，多个器材应该在水平面上交错布局。
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