PCB电路板的组成：1、线路与图面：线路是做为原件之间导通的东西，在规划上会其他规划大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2、介电层：用来坚持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。3、孔：导通孔可使两层次以上的线路互相导通，较大的导通孔则做为零件插件用，其他有非导通孔一般用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。4、防焊油墨：并非悉数的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（一般为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。5、丝印：此为非必要之构成，主要的功用是在电路板上标注各零件的称号、位置框，便利组装后修补及辨识用。6、表面处理：因为铜面在一般环境中，很简单氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡，有机保焊剂，办法各有优缺点，统称为表面处理。
PCB四层板的设计规则有哪些？四层板的设计形式：1、均匀间距：优点在于电源和地之间的间距很小，可以大幅度降低电源的阻抗，提高电源的稳定性。缺点在于两层信号层的阻抗较高，而且由于信号层和参考平面之间的间距较大，增加了信号回流的面积，EMI较强。2、非均匀间距：采用非均匀间距的设计，可以较好地控制阻抗，信号靠近参考平面也有利于提高信号的质量，减少EMI。缺点就是电源和地之间的间距太大，可造成电源和地的耦合减弱，阻抗增加，但可以通过增加旁路电容来改善。
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