pcb板生产的工艺流程有哪些？1、单面pcb板工艺流程：下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝 印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。2、双面pcb板喷锡板工艺流程：下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。3、双面pcb板镀镍金工艺流程：下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。
柔性pcb又叫柔性线路板，具有可折叠、弯曲、重量轻、体积小、散热好的特点，但柔性pcb在元件承载能力上略有不足，好在这一点在软硬结构的设计中得到了弥补。使用柔性pcb在很大程度上缩小了电子产品的体积，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需求。柔性pcb按照线路层数可划分为：单面fpc、双面fpc和多层fpc。单面柔性fpc加工工艺流程：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。
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