PCB技术发展概要：PCB组装技术——通孔插装技术(THT)阶段PCB：1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输。(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小。a.引脚的刚性。b.自动化插装的要求。2.提高密度的途径：(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm。(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm。(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层。PCB组装技术——芯片级封装(CSP)阶段PCB：CSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。
Pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板，也称单层、双层、多层印制电路板。常规多层板工艺流程与技术，裁板---内检---压合---钻孔---孔化电镀---外层制作--外形加工---印刷---检验---成品。1、内检是为了检测及维修板子线路。2、压合是将多个内层板压在一起。印刷是印刷文字。客户下单来图定制的线路板，发给工程师评估，然后优化客户提供pcb线路板的工程资料，对pcb生产线提供工艺技术保障和支持。根据流程生产，产线上结束工序。全部使用高速测试机级专门用测试架测试机，高速测试机也是目前大部分pcb生产厂家为配备的设备。
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