PCB蚀刻过程中应该注意事项：1.蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果为好。2.蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。3.蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。4.铜箔厚度：要达到较小侧蚀的细导线的蚀刻，采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。
重要的PCB存储准则：在制造过程中施加适当的表面光洁度：裸板在制造后但组装前可能需要临时存放。为了在此期间防止氧化和污染，应使用合适的表面处理剂。如果可能，使用不潮湿的组件：在组装前，温度≤30°C（86°F）和相对湿度（RH）≤85％的环境中，对水分不敏感的SMD组件实际上具有无限的存储寿命。如果包装正确，则这些组件应很容易超过标称的组装后2-10年的货架寿命。另一方面，对水分敏感的组件建议的保质期为一日到一年的预组装。对于具有这些组件的电路板，环境控制和存储容器将在很大程度上决定其生存能力。
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