pcb板生产的工艺流程有哪些？pcb板作为重要电子元件的部件，不仅是电子元器件的支撑体,而且也是电气连接的载体，不同类型的pcb板制造工艺流程有所不同，现在就以常见的单面板、双面喷锡板、双面板镀镍金、多层板镀镍金、多层板沉镍金板等。1、多层pcb板镀镍金工艺流程：开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。2、多层pcb板沉镍金板工艺流程：开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。
PCB加工要注意哪些事项呢？对于PCB工程师来说，进行PCB加工这一环节，要找一家合适的PCB工厂，筛选PCB工厂的实力应从以下这几点去考虑。1、工厂规模：PCB工厂的日常产能，以及有没有和大品牌合作的经历。2、设备是否先进：PCB工厂有没有稳定的生产设备，稳定的生产设备直接关乎到PCB板的品质好坏。3、工艺是否符合设计要求：可以满足自身的工艺要求，如沉金工艺、有铅喷锡等，以保障PCB板的品质。4、服务是否到位：除了产品的品质，服务品质也是检验PCB工厂的一个重要因素，应该尽量选择售后系统完善、售后保障性强的PCB工厂。
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