PCB电路板生产常见钻孔都有什么含义及特点？导通孔（VIA）：这是PCB电路板常见的孔，主要起到电路互相连接导通的作用。PCB是由许多铜箔层堆迭累积而成，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via）。特点是：导通孔必须要塞孔，使电路板生产稳定，质量可靠。随着电子行业的迅速发展，对的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺要满足以下的要求：（1）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。（2）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。（3）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
PCB电路板应遵循哪些设计原则？1. 简化电路走线：走线应尽量简化，减少交叉，缩短信号路径，降低串扰。2. 提高电路布局的可靠性：电子元器件应尽可能均匀地分布在板面上，不同供电电源应分隔布置。3. 保证电路板的可维护性：考虑到电子元器件的损坏可能性，必须使电子元器件易于更换，并提供足够的测试点。4. 保证电路板的可制造性：在设计电路板时应兼顾板面的制造工艺，例如：钻孔、覆铜、切割、线路宽度等。5. 合理使用印刷电路板空间：对于频率较高的电路，可以用同轴电缆代替电路板。6. 结合EMC设计：在电路板设计时需要兼顾EMC，尽可能减少输出的EMI。7. 避免信号串扰：不同信号之间或在同一个元器件中的宽度越短、距离越近，串扰才会非常明显。8. 小心地设计高速信号：在设计高速信号时应特别小心。9. 选用合适的元件：合理选择电子元器件，降低成本，保证电路的可靠性。
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