一般PCB电路板生产的检测方法是什么？在线测试（ICT）：ICT，即自动在线测试，是现代PCB制造厂商必备测试设备，非常强大。它主要是通过测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的故障情况，并明确告知工作人员。老化测试：老化测试是，指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。目的是检测产品在特定环境下的稳定性和可靠性。根据设计要求，将产品放置特定温度、湿度条件下，持续模拟工作72小时~7天，记录表现数据，反推生产过程进行改善，以确保其性能满足市场需求。老化测试通常指电气性能测试，类似的测试还有跌落测试、振动测试、盐雾测试等。
电路板（PCB）表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是一种电子组装技术，它与传统的插入式组装技术相比，具有更高的生产效率和更小的尺寸。在SMT中，电子元器件的引脚不再需要穿过孔洞，而是直接粘贴在PCB表面。在这篇文章中，我们将详细介绍SMT中的贴片技术。SMT贴片，又称表面贴装技术，是指将表面贴装器件贴在印刷电路板表面，即将电子元器件引脚通过SMT工艺直接粘贴在PCB表面。其特点是体积小，重量轻，功耗低，工作可靠，抗干扰能力强等优点。由于SMT技术的发展，可将芯片、电感、硅酸盐电容等小型元器件直接粘贴在印刷电路板上，极大地缩小了整个电路板的体积。
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