电路板的工作原理：电路板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，在基板上附上一层铜作为导线连接不同元器件。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。多层板，必须要在两面间有适当的电路连接才行，好多层导线压制在一个板子上面，一个板子有好多层，每层都有导线。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与每层的导线相连接。从而能够将多个元器件连接起来。
柔性电路板的一般生产工艺流程：1. 基板制备：柔性电路板采用柔性基底材料（如聚酯薄膜、聚酰亚胺膜等）作为印制电路板的载体，因此首先需要进行基底的制备和处理。2. 制版：将设计好的电路图案通过光刻技术或激光直接照射到光阻层上，形成电路图案的工艺过程。3. 图像转移：利用化学反应或热转移技术将制版完成的图像转移到基板上。4. 多层叠压：将单面或双面电路板进行多层叠压，使其形成多层结构，通常需要使用压力机或者真空吸附机进行定位压合。5. 钻孔：为了连接多层线路，需要在特定位置打孔。6. 粘覆：在柔性电路板上贴上必要的组件，粘贴组件之前需要进行表面处理。7. 测试：测试柔性电路板的电学性能、柔性度等性能。8. 封装：如果需要保护柔性电路板，需要进行胶辊封装或其他封装方式。
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