PCB电路板检测常见的测试方法都有哪些？1. X光检测：使用X射线机器来检测电路板上的内部连接和元器件，以确保它们各自位置在电路板的正确位置且没有损害。2. 可靠性测试：这包括高温老化、温度循环、湿热老化、可靠性分析等各种测试，检测电路板的可靠性和稳定性，确保生产的电路板能够满足客户的使用需求。3. 其他测试：还包括接口测试、单片机程序测试、电磁兼容性（EMC）测试等，这些测试针对不同类型的电路板可能有所不同。总之，对于不同类型的PCB电路板，需要采取不同的测试方法，以确保电路板的性能和质量。电路板制造商需要在生产和检测工艺流程设计和实施中合理选取合适的测试方法，以满足各种行业和应用的要求。
PCB电路板设置测试点的原因是什么？设置测试点的目的主要是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。可是在大量生产的线路板厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT自动化测试机台的出现，它使用多根探针同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长。
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