PCB地线设计的原则：(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
电路板包装注意事项：1. 防静电：在包装和运输过程中，要保证电路板不受静电的干扰，防止因静电而引起电路故障。可以使用防静电袋或静电保护箱。2. 防潮防尘：避免电路板在包装和运输过程中沾染灰尘或潮气，可以使用密封袋或泡沫板封装。3. 抗震防摔：根据不同的电路板类型选择不同的保护材料，使电路板能够抵御在运输和储存中的震动和摔落，可以使用泡沫板、空心板等材料进行包装。4. 标识明确：在包装上清晰标示电路板的名称、型号、数量、批次、质量等信息，方便存储和管理。5. 包装规范：在包装和运输过程中遵守相关的运输和包装规范，如存储温度、堆放方式等，确保电路板的安全运输和储存。
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