PCB电路板的组成：1、线路与图面：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2、介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。3、孔：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。4、防焊油墨：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。5、丝印：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。6、表面处理：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡，有机保焊剂，统称为表面处理。
电路板代加工注意事项： 确保管控质量：管控质量是一项需要始终贯穿整个生产流程的工作。在与代加工厂商合作之前，您需要确保他们拥有充足的质量控制程序和标准。确保交货准时：及时物流是实现业务目标的关键之一。您应该确保您选择的代加工厂商能够及时完成并发货，以满足您的要求。建立长期合作关系：与长期合作的电路板代加工厂商建立良好的合作关系有助于提高产品质量和降低成本。您应该充分了解代加工厂商，并建立双向沟通和合作的机制，以便更好地管理您的电源制造过程。
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