芯片提取过程：侵入型攻击的第1步是揭去芯片封装。简称“开盖”。有两种方法可以达到这一目的：第1种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第1种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作；第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接（这就可能造成提取失败）。
单片机提取的过程是什么？第1步：除去芯片封装。有两种方法可以达到这一目的：第1种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第1种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二步：清洗。接着在超声池里先清洗该芯片以除去残余硝酸，然后用清水清洗以除去盐分并干燥。第三步：紫外光照射。寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下5～10分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
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