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05
2025-11
星期 三
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高洁净度+防静电场景这类场景需同时阻隔微颗粒和释放静电，避免产品因尘污染或静电损坏。典型场景：半导体芯片生产车间（百级/千级洁净室）、集成电路组装线、精密光学元件（镜头、镜片）制造车间。需求：服装需覆盖全身（四连体），颗粒脱落量极
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05
2025-11
星期 三
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半导体与微电子行业必须穿的原因电子元件（如芯片、集成电路）的部件尺寸已达纳米级（如7nm、5nm芯片），微小尘埃（直径＞0.1μm）附着在元件表面，会直接导致电路短路或接触不良，影响产品功能。人体在活动中会产生静电（电压可达数千伏
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05
2025-11
星期 三
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依据环境特性选材质材质需适配工作环境中的温度、化学物质等因素，避免服装性能失效。常规干燥环境（如电子车间）：优先选聚酯纤维材质，性价比高，防静电和防尘性能稳定。高温环境（如芯片焊接、化工反应区）：选特氟龙涂层材质，耐温可达200℃
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05
2025-11
星期 三
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清洗与维护是无尘服生命周期中至关重要的一环。IEST-RP-CC003.3标准规定，清洗后的无尘服必须再次通过Helmke滚筒测试，例如ISO5级（百级）洁净服要求每件服装在≥0.5微米颗粒范围内的脱落数量不得超过300个。此外，
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04
2025-11
星期 二
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储存容器：必须使用无尘专门的器具容器是保护无尘服的last一道屏障，不可使用普通衣柜或包装袋。短期存放（如当日周转）：使用不锈钢密闭无尘衣柜，内部铺设无尘滤布，衣柜门需有密封胶条，防止灰尘渗入；衣架选用不锈钢或塑料材质，禁止用木质
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